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型号： CLP-135-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布线的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）低串扰传输需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，BE后缀表示带加强屏蔽罩与接地弹簧，提升EMI抗扰性，适应严苛电磁环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾小型化（总高仅5.08mm）、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规（RoHS/REACH）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现快速板级互换，D型编码确保防误插，L型引脚提供优异焊点强度。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/芯），核心价值在于精密、稳定、高频的板间垂直互连。

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