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型号： CLP-135-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-L-D-A-P 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、35位（每排17–18位，共35路）、带定位柱与焊接尾部的直角插座，采用镀金接触面与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.8mm间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速ADC/DAC子系统中，用于可靠连接载板与夹层卡（Mezzanine Card），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合对应公头CLM系列）；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC模块、运动控制IO模块中实现高密度I/O扩展，耐振动、抗干扰性能满足严苛工业环境要求；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声成像前端模块、内窥镜图像处理板间互连，得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准及低插入力设计，便于精密装配与长期可靠性运行；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——在小型化ATE（自动测试设备）夹具、机载数据采集单元中，利用其压缩锁紧结构（Compression Lock）确保反复插拔后的接触压力稳定，减少信号抖动与接触电阻漂移。

该连接器不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/线），主要面向信号互联场景，强调高引脚密度、低串扰与可重复组装性。

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