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  • 型号: CLP-135-02-L-D-A-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-135-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-A-K 属于高密度、低剖面的表面贴装(SMT)矩形连接器,专为紧凑型板对板(Board-to-Board)应用设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特点,满足高速信号(可达25+ Gbps)传输需求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗设备(如超声探头接口、内窥镜控制板)、PLC模块或HMI人机界面中,提供可靠、可重复插拔的板间互连;  
- 消费类高端电子产品:用于AR/VR头显、折叠屏手机主板堆叠、无人机飞控系统等,凭借其低高度(≤4.0 mm)、抗振性强及AEC-Q200兼容材料,适应严苛机械环境;  
- 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)夹具中的模块化接口,支持快速更换被测板(DUT),提升产线测试效率。  
该型号带“-K”后缀表示镀金触点(Au 1.27 µm)、“-D”为带定位销(Datum Pin)、“-A”为标准公差,确保精准对位与长期接触稳定性。适用于-55°C~+125°C宽温范围,符合RoHS与无卤素要求,广泛用于需高可靠性、小尺寸和高频性能并重的嵌入式系统互联场景。
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