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型号： CLP-135-02-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、35位（2×35）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）和卷带包装（TR），适用于高速、低串扰应用。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（得益于优化的阻抗匹配与屏蔽接地设计）；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块接口板中用于高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS、USB 3.2）的板对板垂直连接；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中需高可靠性、重复插拔及EMI抑制的信号接入接口；  
• 工业与医疗电子：对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的精密成像设备（如内窥镜图像处理板）、实时控制背板等场景。

该型号具备优异的高频性能（>20 GHz带宽）、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）及耐高温回流焊能力（符合J-STD-020标准），特别适合空间受限、需高引脚密度与强抗干扰能力的紧凑型高端电子产品。

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