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型号： CLP-135-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为双排、直角插座（母插口），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封（P）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能器件的板间互连，支持差分信号传输，接地屏蔽设计有助于抑制串扰与EMI，满足USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等高速协议的信号完整性要求。

2. 通信设备：广泛用于基站射频单元（RRU）、光模块转接板、网络交换机背板接口等，实现紧凑空间内多通道电源与信号并行连接。

3. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、工控主板、边缘计算终端中，作为可靠、可重复插拔的板级互连方案，适应振动、温度变化等严苛环境（工作温度-55℃~+125℃）。

4. 测试与测量仪器：因高引脚密度（135位，2×68排+1定位位）和精准公差，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器载板连接，保障测试重复性与电气稳定性。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电主路径，主要定位为中小电流（额定3A/触点）、中高频（>5GHz带宽）的精密板对板垂直互连场景。

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