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型号： CLP-135-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、35位（每排17或18位，共35路）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角焊板安装（“D”）、带BeCu（铍铜）接触件及镀金触点（“BE-PA”），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的低串扰、抗干扰连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾高速（支持≥6 Gbps差分信号）、高可靠性及紧凑布局的场合；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板）中需频繁插拔、长期稳定接触的精密信号传输节点。  

其屏蔽设计与优化的端子结构有效抑制高频噪声，适用于LVDS、PCIe Gen3、USB 3.0等中高速协议，但不适用于大功率供电。整体设计强调在有限空间内实现高引脚密度、良好散热性与机械鲁棒性，适用于无外壳防护的PCB级直接对接场景。

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