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型号： CLP-135-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等中，实现CPU/GPU/FPGA与扩展模块（如PCIe子卡、高速收发模块）间的紧凑、低串扰信号传输；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密示波器/逻辑分析仪的模块化背板系统中，提供可重复插拔、接触稳定的信号接口；  
- 工业控制与嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、边缘计算网关，支持多路差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）及电源混合传输；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、需高信号完整性的场景中，凭借其优化的端子结构与接地设计保障信号质量。

该型号特点包括：2排×35位（共70芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽层（G）、镀金触点（BE）、带塑封凸缘（D）增强SMT焊接可靠性，以及“压缩式”接触设计（CLP技术），无需传统插针，通过PCB焊盘直接压接实现低电感、高带宽连接（支持≥25 Gbps/lane）。不适用于线缆连接或频繁热插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的高密度板级互连需求。

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