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型号： CLP-135-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含35位（2×17.5排，实际为2×17+1错位结构）、0.50 mm间距、带接地屏蔽层（G）、镀金触点（D）、高温焊料兼容（A）及无卤素（K）特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与收发器间的差分对互联，其优化的接地结构和阻抗控制（~100Ω差分）支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子卡与载板间提供紧凑、低串扰的电源+信号混合连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板之间的高密度、抗干扰数据链路，得益于其屏蔽设计和稳定接触性能；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及实时以太网（如TSN）信号的可靠连接。

该连接器支持共面度≤0.05 mm、插拔寿命≥500次，适用于回流焊工艺，广泛用于对密度、速度、EMI抑制和长期可靠性有综合要求的高端电子系统。

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