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- 型号： CLP-135-02-FM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-FM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB、以太网等中高速协议（可达10+ Gbps）的信号完整性要求。 - 空间受限的嵌入式设备：凭借仅1.8 mm超低高度（D型封装）和0.5 mm间距，广泛用于超薄通信模块、便携医疗设备、工业传感器节点及无人机飞控板等对厚度和重量敏感的场景。 - 可热插拔或需频繁维护的模块化设计：采用双梁接触结构与镀金触点，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触力，适合现场可更换单元（LRU）、测试夹具及ATE（自动测试设备）中的模块化子板对接。 - 严苛环境下的可靠连接：PA后缀表示带预镀锡（Pre-tinned）引脚，提升SMT焊接良率；符合RoHS，支持无铅回流焊，适用于工业控制、车载信息终端等需长期稳定运行的领域。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要用于高速、低功率信号互联。
产品参数
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