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型号： CLP-135-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-F-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限的高速数字系统；  
通信与网络设备（如交换机、路由器、基站基带单元）中 FPGA、ASIC 或处理器载板与扩展子卡之间的信号与电源传输；  
测试与测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、低接触电阻和稳定阻抗匹配的模块化接口；  
工业控制与医疗电子设备中要求符合 RoHS、无铅、耐热回流焊（兼容 JEDEC J-STD-020）的精密互连方案。  
该型号具备双排、35位（2×35）、0.8 mm间距、带极化键槽与PA（Press-Fit Assist）加强定位结构，并采用镀金触点与LCP绝缘本体，支持高达5 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），兼具机械稳固性与电气性能。其“-D”后缀表示带接地屏蔽层选项（可选），适用于EMI敏感环境。  

注：具体应用需结合实际设计验证信号完整性、热管理及机械堆叠高度（该型号典型H=5.0 mm）。

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