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型号： CLP-135-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含135位（2排×67.5列，实际为2×67+1错位结构）、0.5 mm间距、带接地屏蔽层（-D表示双排带接地）、镀金触点、PA（Polyamide）高温绝缘体及卷带包装（-TR），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口转接板，用于可靠承载PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes差分信号；  
• 高端计算与AI硬件——服务器主板与GPU加速卡间的紧凑型板对板互连，满足空间受限与热管理严苛要求；  
• 医疗影像设备——CT/MRI机架内多层PCB间高速数据采集与控制信号传输，依赖其低串扰与高可靠性；  
• 工业自动化控制器——在紧凑PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O载板的稳固连接，支持长期振动环境；  
• 航空航天与国防电子——因符合RoHS、无卤素且通过AEC-Q200相关可靠性测试（如温度循环、机械冲击），适用于机载航电子系统板级互联。

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、抗弯强度优化及精确共面度（≤0.05 mm），特别适合需频繁插拔、高组装良率及高信号保真度的精密电子系统。

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