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型号： CLP-135-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、35位（即2×35=70芯）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、带定位销（D）和PA（Polyamide）绝缘本体，F表示无极化键槽，适用于精密紧凑型设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其0.5mm细间距与良好信号完整性支持高速差分对布线；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的板对板互连，满足抗振动、高可靠性需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板的紧凑堆叠连接；  
• 航空航天及军工电子系统（因BE屏蔽款具备EMI抑制能力），用于抗干扰要求严苛的嵌入式计算模块互联；  
• 新一代边缘AI加速卡与载板之间的低剖面、高引脚数接口，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公端（如CLP系列插头）及规范PCB布局（含接地焊盘与阻抗控制）以发挥最佳性能。

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