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- 型号： CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（针座/插座），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：支持差分信号传输，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑互连，满足PCIe、SATA、USB 3.x等高速协议的信号完整性要求； - 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板扩展槽中，提供可靠、低串扰的垂直或直角连接； - 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板、内窥镜成像模组、便携式诊断设备等对空间、可靠性及耐振动性要求严苛的场合； - 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC载板、射频前端板）的可插拔接口，便于快速更换与功能扩展。 该型号具备2排×35位（共70芯）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、高温焊料兼容（TR）及增强型锁扣结构（D），确保高频稳定性、抗EMI能力及长期插拔寿命（≥500次）。适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求，广泛服务于高可靠性嵌入式系统集成。
产品参数
图文手册
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