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- 型号： CLP-135-02-F-D-BE-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源连接）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠互连）、医疗成像设备（MRI或CT中多层PCB间需低串扰、高可靠性数据传输的场合）、测试测量仪器（ATE系统中模块化子卡与载板的可插拔高引脚数接口），以及航空航天嵌入式系统（因该型号具备优异的机械稳定性、耐振动性及符合RoHS/无卤要求，适合严苛环境）。其关键特性——0.50 mm间距、双排135位（68×2+1）、带定位柱与焊接凸点（BE后缀）、带屏蔽罩（D后缀）及底部接触设计（F后缀）——支持高频信号完整性（可达数GHz）、抗电磁干扰（EMI）及高组装良率，特别适配空间受限、需多次插拔或长期免维护的高可靠性应用场景。
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