【未分类_CLP-134-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-134-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-134-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-134-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣引脚）。该型号为2排、34位（即2×17）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带长型（L）接触件、直角（D）焊盘布局、镀金触点及预镀锡（P）处理。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型堆叠连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需稳定信号完整性与抗振动性能的板级互联；  
• 工业控制与医疗电子设备中对空间受限、可靠性要求高的模块化设计（如可插拔功能子板）；  
• 测试与测量仪器内部多层PCB间的垂直或平行堆叠连接，利用其低剖面（Low Profile）和压缩锁扣结构实现免工具锁紧与防松脱。  

其L型接触件提供优异的插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，D型直角封装适配高密度PCB布局，P型预镀锡简化回流焊工艺。适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤素标准，广泛用于对小型化、高可靠性和可制造性有严苛要求的中高端电子系统。

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