图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-134-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、34位(即2×34=68芯),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、带焊接尾部(BE)及加强型压接结构(P),适用于高速、高可靠性信号传输场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器背板互连,支持PCIe、SATA、USB 3.x等差分对布线; ✅ 工业自动化控制系统——用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的紧凑、抗振动连接; ✅ 医疗电子设备——如影像设备(MRI、CT机)的模块化子系统间互连,满足EMI抑制(因带屏蔽设计)与长期可靠性要求; ✅ 航空航天与军工电子——在空间受限且需耐冲击、抗冷凝的环境中,实现板对板(Board-to-Board)垂直或直角互连; ✅ 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)中高频探针卡与载板间的可插拔接口,支持多次插拔(寿命≥500次)与低串扰性能。 其“Compression Lock”结构提供稳定接触力,减少焊点应力;镀金触点(Au 1.27µm)保障低接触电阻与抗氧化性;符合RoHS,支持无铅回流焊工艺。适用于对信号完整性、机械稳定性及长期免维护运行有严苛要求的高端电子系统。