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型号： CLP-134-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中FPGA、ASIC或PHY芯片的板间互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、以太网）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主板与扩展子板之间的可靠、可插拔信号与电源连接，具备抗振动与高插拔寿命特性。  
- 医疗成像设备：如超声主机、内窥镜处理单元等对空间和可靠性要求严苛的场景，利用其0.5mm间距、低剖面（≤3.5mm）、带定位柱与屏蔽结构，保障信号完整性与EMI抑制。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集模块中，作为模块化子卡（如ADC/DAC卡）与载板间的接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公端）。  
该型号含金镀层触点、增强型焊盘设计（BE后缀表示优化焊接可靠性）、黑色高温LCP外壳及内置接地屏蔽片（D后缀），适用于-55℃~+125℃宽温环境，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于对密度、信号质量与长期稳定性有较高要求的嵌入式系统。

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