【未分类_CLP-134-02-F-DH】封装/厂家_CLP-134-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-134-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（F = Shielded）、带压接式接地片（DH = Dual Grounding Tabs）设计，具有2排、34位（17×2）、0.8 mm间距的紧凑结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗干扰、低串扰的差分对布线场景，得益于其优化的屏蔽结构和精确的阻抗控制（支持高达25+ Gbps的PAM4速率）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接可靠性、EMI抑制和空间受限有严苛要求的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如高速示波器子板、ATE接口模组）中需频繁插拔、高引脚数且保持信号完整性的场合。  

该型号特别适用于需要在狭小PCB空间内实现高密度、高屏蔽效能及稳定机械锁扣（通过DH接地片增强结构刚性与EMC性能）的应用环境，广泛用于高端电子设备的内部堆叠或板对板垂直互连。

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