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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为板载母插口(Socket),适用于精密电子系统中的板对板(Board-to-Board)互连。该型号为2排、34位(即17×2)、0.050"(1.27mm)间距的高性能针座/插座,带全屏蔽(F = Full Shielding)、镀金触点、PA(Polyamide)高温绝缘体及防误插设计(D = Dual Keying)。 其典型应用场景包括: ✅ 高速数据通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分传输; ✅ 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型堆叠互连,满足振动环境下的高可靠性要求; ✅ 医疗成像设备(如超声前端处理板、MRI信号采集子系统),得益于其无铅合规(RoHS)、高绝缘耐压及长期接触稳定性; ✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块,凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及EMI抑制能力(全屏蔽结构); ✅ 测试测量仪器(如ATE探针卡接口、高速示波器子板连接),支持频繁插拔与精准定位。 该连接器不适用于大电流或恶劣户外暴露场景,主要面向需高密度、高可靠性、中等速率(≤28 Gbps)且空间受限的高端嵌入式系统。