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型号： CLP-134-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Landing Pad），采用无引脚压缩接触设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输（需配合优化叠层与布线），常见于通信设备（如5G基站基带板）、高端测试仪器及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5 mm间距、超低剖面（约3.0 mm堆叠高度）和双排直角结构，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子模块等需高可靠性板对板对接的场合。

- 可维护性要求高的系统：BE后缀表示带加强型金属屏蔽罩（Shielded with Bezel），PA为镀金触点（Au over Ni），具备优异EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），适用于需频繁维护或严苛电磁环境的军工、轨道交通车载控制器等。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电，专为信号密集、高频高速、高可靠性的PCB堆叠互连而优化。

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