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型号： CLP-134-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连产品。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部板间互连：适用于空间受限的便携式设备，如工业手持终端、医疗便携仪器（如便携超声探头接口模块）、测试测量设备（ATE子板连接）等，利用其仅1.5mm超低侧高实现多层PCB间的垂直堆叠互连。

- 高速但非射频的中短距信号传输：支持差分对布局（该型号为34位双排、0.5mm间距），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、图像传感器模组与主控板、嵌入式视觉系统中的LVDS或MIPI CSI-2信号桥接。

- 需频繁插拔维护的模块化系统：得益于坚固的磷青铜接触件、镀金触点及A型（标准保持力）+K型（增强锁扣）结构，适用于自动化产线模块更换、现场可更换单元（LRU）设计，如通信基站基带板扩展槽、边缘计算网关的I/O子卡接口。

- 高可靠性工业与汽车电子：符合RoHS/无卤要求，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）主板与显示模组连接、工控PLC的扩展IO模块对接等严苛环境。

注：该型号不含线缆组件，专为PCB直连设计，不适用于线对板或恶劣振动/高冲击场景（此时建议选用带锁紧机构的同类加固型号）。

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