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型号： CLP-133-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-S-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如 PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0 等）需求。

- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中，提供抗振动、耐插拔（额定500次）的稳固连接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）及工业级可靠性要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe子卡）的高引脚数、低串扰接口，其直角焊盘设计利于PCB边缘连接与堆叠布线。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、影像处理模块等对EMI敏感、需小型化设计的场景中，凭借屏蔽结构（D = 带接地屏蔽）、低电感触点和符合RoHS/REACH的环保材料，保障信号完整性与合规性。

该型号为133位（双排×66+1）、0.8 mm间距、带极化键与定位柱，支持精密自动贴装；PA后缀表示镀金触点（Au 1.27 µm）与高温LCP绝缘体，兼顾导电性与尺寸稳定性。不适用于大电流或高压场景（额定电流仅0.5 A/触点），主要面向信号互联而非电源分配。

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