【未分类_CLP-133-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-133-02-LM-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-133-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-133-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-LM-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子卡之间的信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等）需求；  
- 通信设备：小型基站、光模块接口板、网络交换机背板连接器的次级对接端，提供稳定、可重复插拔的板级垂直或夹层连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现可靠电源与信号混合传输（该型号支持电源引脚与信号引脚共存设计）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试夹具或探针台中，作为被测板（DUT Board）的标准化对接接口，便于快速更换与校准。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双梁接触结构，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）、抗振性与高温回流焊兼容性（符合JEDEC J-STD-020），特别适合需自动化贴装、长期可靠运行且对Z轴高度敏感（低至3.3 mm）的应用环境。

产品参数图文手册常见问题