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型号： CLP-133-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。该型号为2排、33位（共66芯）、0.8 mm间距、带锁扣（L）和双排堆叠高度（DH）结构，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的高密度互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速串行协议；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口板中实现板间高速差分对传输；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔模块的可靠对接接口；  
- 工业控制与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
- 航空航天与国防：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的航电模块互连。

其“-A”后缀表示带接地屏蔽结构，进一步提升EMI抑制能力，适合高频噪声敏感场景。整体设计兼顾高密度布线、低串扰与易装配性，是高端电子系统中板对板垂直/堆叠连接的理想选择。

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