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型号： CLP-133-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin）针座（母插口），适用于板对板或板对线缆的可靠互连。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，得益于其支持高达28 Gbps（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）的信号完整性及低串扰设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑、高引脚数互连，满足高带宽、低延迟需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制模块中实现稳固、抗振动的板级对接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集前端板与主控板之间，依靠其无焊压接式接触结构（Compression Lock）确保长期接触可靠性与EMI稳定性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe系统中，作为可插拔、高重复性接口，支持频繁插拔与快速更换。

该型号含133位（双排×66+1）、直角SMT封装、带极化键与定位柱、镀金触点（Au 30µin）、PA（Polyamide）高温绝缘体，支持回流焊工艺。其D型后缀表示带接地屏蔽层选项（需配合对应公端使用），进一步提升高频噪声抑制能力。适用于严苛环境下的高可靠性、高密度互连需求。

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