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型号： CLP-133-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5 mm间距、双排、33位（16+17）、带屏蔽罩（BE = Backshell with EMI Shielding）、带定位柱（L）、镀金触点、卷带包装（TR）等特性。  

该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板及高速背板互连，支持差分对布线与低串扰传输；  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块接口板、小型化射频前端模块中的板间互连；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头主板）、内窥镜控制系统等需高可靠性与微型化连接的场合；  
- 工业自动化：精密传感器阵列、机器视觉相机模组与主控板之间的高引脚数、抗振动连接；  
- 航空航天与测试仪器：在受限空间内实现多信号（电源、高速数据、模拟）集成传输，并满足EMC认证要求。  

其压缩锁结构提供优异的机械保持力与插拔寿命，EMI屏蔽设计有效降低高频噪声耦合，适用于-40°C～105°C宽温工作环境，符合RoHS与无铅工艺标准。

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