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型号： CLP-133-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为133位（67×2排，含定位槽）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、带底部接地（L型引脚）、卷带包装（TR）的精密插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板互连，支持高速信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），其屏蔽设计（BE）有效抑制EMI，保障信号完整性；  
- 空间受限的嵌入式设备：如5G基站射频单元、工业相机模组、医疗内窥镜控制板等，得益于其超薄轮廓（高度仅≈3.0mm）和高密度布局，显著节省PCB垂直空间；  
- 可热插拔/高可靠性场景：采用坚固的金属屏蔽壳与双触点接触结构，提升抗振动与长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境；  
- 自动化产线装配：SMT封装+卷带包装（TR）适配高速贴片机，支持无铅回流焊（符合RoHS/REACH），广泛用于批量生产的通信与工控主板。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高屏蔽性与高可靠性的信号与电源混合传输，是高端电子设备小型化与高性能化的重要互连方案。

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