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型号： CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有133位（67×2排+9位偏置）、0.5 mm间距、镀金触点、带屏蔽罩（-BE）、带锁扣（-A）、高温焊料兼容（-K）及卷带包装（-TR）等特性。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板或夹层板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、HBM2/3等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 紧凑型电子设备：因超薄结构（总高仅约4.0 mm），广泛用于5G小基站、光模块（QSFP-DD/OSFP）、边缘AI计算模组、工业相机及医疗内窥镜等空间受限的嵌入式系统；  
- 高可靠性场景：通过无铅回流焊（-K）、屏蔽设计（-BE）及机械锁扣（-A），满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航空航天子系统中对EMI防护、抗振动与长期连接稳定性的严苛要求。  

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直暴露场合，需配合对应公端（如CLM系列）及PCB堆叠设计使用。

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