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型号： CLP-133-02-L-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-A-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角焊接设计，带锁扣（L）、镀金触点（A）、带导柱（D）、带屏蔽罩（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x、SATA等中高速协议需求。  
- 工业与通信设备：用于基站射频单元、光模块转接板、网络交换机背板接口等需高可靠性、抗振动及EMI抑制的场景（得益于屏蔽罩K和精密锁扣结构）。  
- 测试与测量仪器：在自动化测试设备（ATE）中作为可插拔模块接口，便于快速更换功能子板，提升产线调试与维护效率。  
- 医疗电子与航空航天：满足严苛环境下的信号完整性要求，如便携式超声设备主控板与传感器模组间的稳定连接。

该型号具备0.8mm间距、33位双排结构、耐高温回流焊（符合JEDEC标准），适合空间受限、多信号并行且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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