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型号： CLP-133-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器——针座（母插口），采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）外壳，具备0.5mm超细间距、双排直角结构及带极化键和定位柱设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
2. 紧凑型嵌入式设备：适用于工业控制模块、医疗成像设备（如内窥镜前端电路板）、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其低矮轮廓（约5.7mm高）与高可靠性SMT封装；  
3. 可插拔子卡架构：作为标准夹层连接方案，用于COM Express、SMARC 或自定义模块化系统中，实现主控板与功能子卡（如AI加速卡、传感器集线卡）间的稳定互连；  
4. 严苛环境应用：通过UL 94 V-0阻燃认证及-55°C～+125°C工作温度范围，亦见于航空航天电子模块、车载域控制器（符合AEC-Q200部分要求，需确认具体批次等级）等对长期稳定性要求高的场合。  
注：实际选型需结合电流负载（额定3A/针）、信号完整性仿真及PCB焊盘设计规范（参考Samtec官方CLP系列IPC-7351B封装建议）。

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