【未分类_CLP-133-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-133-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-G-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号典型配置为：133位（33×4 + 1排定位）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直角封装（D）、带极化键与压接式接触系统（P），适用于高速差分信号传输。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型I/O扩展；  
• 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的背板或夹层连接；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、高可靠性及低串扰的模块化接口；  
• 工业控制与医疗电子中空间受限但需支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps+ SerDes协议的嵌入式互连方案。  

得益于CLP系列的压缩接触技术（无需焊接通孔）、低剖面设计（≤4.0 mm）、优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽框架）及-55°C~+125°C宽温特性，该连接器特别适用于高振动、高密度、高频高速且需长期稳定运行的严苛环境。

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