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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-133-02-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-K-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角焊接设计,带金镀层触点与高温热塑性外壳,支持0.8mm间距、33位双排结构。 其典型应用场景包括: • 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间,提供紧凑、可靠的信号与电源传输; • 通信与网络设备:在5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽中,承担差分对(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x)及单端信号的高完整性连接; • 工业自动化与医疗电子:适用于空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统,如机器视觉处理板、便携式诊断设备主板堆叠连接; • 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中功能卡与背板间的可插拔接口,兼顾高频性能与机械耐久性(插拔寿命≥500次)。 该型号带卷带包装(-TR)、无铅(RoHS合规)、符合UL94 V-0阻燃等级,适用于回流焊工艺,特别适合自动化大规模生产。其屏蔽优化设计(配合对应公头CLP系列)有助于抑制EMI,满足严苛的电磁兼容要求。