【未分类_CLP-133-02-G-D-BE-P-TR】封装/厂家_CLP-133-02-G-D-BE-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-133-02-G-D-BE-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-133-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）板对板连接器。该型号为2排、33位（即2×33=66芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带压接式屏蔽罩（BE）、带塑料定位销（P）及卷带包装（TR）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型板对板互连，支持中等速率信号传输（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.x、LVDS等）。  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中模块化子系统间的可靠连接，其低剖面（<5mm）、抗振设计和屏蔽结构有助于提升EMI抑制能力。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景（如PLC模块、便携式诊断设备）中，提供高插拔寿命（≥500次）与良好耐腐蚀性。  
- 测试与自动化设备：因支持自动化贴片（P&P兼容）及卷带包装，便于SMT产线高效组装，常用于ATE（自动测试设备）的探针卡转接板或功能模块堆叠接口。

注：该型号不适用于大电流或高频射频主干链路（>10 GHz），典型工作电流≤0.5A/针，推荐用于信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题