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型号： CLP-133-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-G-D-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的紧凑型、低侧高（≤3.0mm）垂直互连，支持高速差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等）。  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板中实现高密度、可插拔的信号与电源混合连接（该型号含电源触点选项，D后缀表示带接地屏蔽）。  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备中提供抗振动、免焊接（压缩安装）的可靠连接，A-K后缀表明带预镀金接触系统与增强机械寿命设计。  
• 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC子卡）的快速更换接口，支持多次插拔（额定≥500次）与精准对位。

其关键特性（如0.5mm间距、双梁接触结构、接地屏蔽层、无卤素封装）使其特别适合高频、低串扰、高可靠性需求的中高端电子系统。不适用于大电流电源主干连接或恶劣环境（如高湿/腐蚀性）下的非防护应用。

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