【未分类_CLP-133-02-FM-S】封装/厂家_CLP-133-02-FM-S中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-FM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-133-02-FM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的压接式（Press-Fit）或焊接式母插口（Female Socket），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为2排、33位（即66芯）、0.050"（1.27 mm）间距的精密插座，带金属屏蔽罩（“S”后缀通常表示Shielded），支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡之间的可靠信号连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如MRI/CT前端采集板）中需抗干扰、高稳定性的板级堆叠接口；  
- 测试测量仪器（ATE）的模块化载板系统，利用其高插拔寿命（≥500次）和精准定位实现快速更换功能子板；  
- 航空航天及军工电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）要求严苛的嵌入式计算平台。

其FM（Fine Pitch, Metric）结构与无卤素、符合RoHS/REACH的材料特性，亦适配高端消费电子（如AR/VR主控模组）的小型化、高可靠性需求。注意：实际应用中需配合CLP系列对应公头（如CLP-133-02-TM-S）及精确PCB焊盘设计以保障阻抗连续性（支持高达16 Gbps差分速率）。

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