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  • 型号: CLP-133-02-F-DH-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-133-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-133-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-DH-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用双排、33位(2×33)、0.5mm间距设计,带防呆键位(Keyed)、直角焊接(Right-Angle)、带屏蔽罩(Shielded)及卷带包装(TR)。其典型应用场景包括:  
1. 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板(Board-to-Board)信号传输,支持高速差分对布线,满足PCIe、USB 3.x、SerDes等接口需求;  
2. 通信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板扩展接口中,提供紧凑、可靠的信号连接,兼顾EMI抑制(得益于金属屏蔽罩);  
3. 工业自动化与医疗电子:适用于空间受限、需长期稳定运行的精密设备(如机器视觉主控板、便携式超声设备主板),其无铅(RoHS)、高插拔寿命(≥500次)及优异抗振性能满足严苛环境要求;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化子板(如ADC/DAC子卡、射频前端卡)的标准接口,便于快速更换与校准。  
该型号强调信号完整性与小型化,不适用于大电流电源连接,主要承载低电压(≤3.3V)、低电流(≤0.5A/触点)的高速数据信号。
产品参数 图文手册 常见问题
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