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型号： CLP-133-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性支持差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现高可靠性信号与电源混合传输（该型号支持电源引脚可选配置）；  
- 医疗电子设备：用于内窥镜图像处理板、便携式超声主机等对空间和连接稳定性要求严苛的场景，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保封装及耐热性（可承受260℃回流焊）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板中提供高插拔寿命（≥500次）与低串扰性能；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的互连，借助其浮动设计（Floating Mount）缓解PCB组装应力，提升长期可靠性。  
该型号标配镀金触点（3.0μm）、聚酰亚胺绝缘体及PA6T本体材料，兼顾高频性能（支持≥5GHz信号传输）与机械强度，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。

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