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型号： CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号为2排、33位（即66芯）、0.50 mm间距的超小型化无引脚插座，带内置接地屏蔽（BE = Built-in EMI Shield）、镀金触点（PA = Palladium Nickel under Gold）、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需低串扰、良好EMI抑制的差分对连接；  
- 医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜控制板）对空间敏感、需长期插拔稳定性的场景；  
- 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中高引脚数、小尺寸的模块化子板对接；  
- 航空航天与车载电子（经AEC-Q200或特殊筛选后）中要求耐振动、零引脚应力的压合式（compression mount）连接方案。

其无焊料压接结构（无需通孔焊接，靠弹性接触梁实现Z方向压缩连接）特别适合高频信号完整性要求严苛、返工难度高的精密PCB组装环境。注意：该器件需配合对应公头（如CLP系列插针端子）及精确的PCB压合公差（通常推荐0.3–0.4 mm总压合量）使用。

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