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型号： CLP-133-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号具有133位（67×2+9，双排带偏置接地）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-B）、带加强型端子（-E）及预镀金触点（-K）等特性，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的差分对连接（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
• 通信设备中的背板或夹层卡接口（如Open Compute Project/OCP、uTCA模块）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端信号采集板）、工业自动化控制器中对EMI敏感、需低串扰和稳定接触的精密模拟/高速数字混合信号传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化、抗振要求高的板级堆叠连接（得益于压缩安装结构与增强端子设计）。  

其-F（无引脚，Flat Contact）、-D（带定位柱）、-BE（屏蔽+加强端子）和-K（硬金镀层）组合，确保了优异的高频性能、插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性，特别适合空间受限、热循环严苛且需满足IPC-6012 Class 2/3标准的高端电子装备。

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