【未分类_CLP-132-02-L-D-PA】封装/厂家_CLP-132-02-L-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-132-02-L-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-132-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其0.5mm间距、双排结构及低串扰设计支持差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制系统（PLC I/O模块、运动控制器背板），凭借坚固的PA（Polyamide）绝缘体与镀金触点，确保在振动、温变环境下的长期接触可靠性；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），满足紧凑空间对小型化、高引脚数连接的需求；  
✅ 测试测量仪器（ATE自动测试设备夹具、探针卡接口），依靠精确的共面度和可重复插拔性能（≥500次），保障测试一致性；  
✅ 服务器/存储设备中的板间互连（如CPU子卡与主板、NVMe扩展卡接口），支持PCIe Gen4等高速协议，配合D（带定位销）和L（长型焊杯）结构提升装配精度与焊接强度。  
该型号不带锁扣，适用于固定安装、非频繁插拔场景，需配合CLP系列公头（如CLP-132-02-L-D-A）使用，广泛用于对尺寸、信号完整性及量产一致性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题