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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-132-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,为双排、直式、带屏蔽罩的母插口(Socket),针距0.8 mm,共132位(66×2),带接地屏蔽和增强型焊盘设计(-BE后缀)。其典型应用场景包括: • 高速数字系统板级互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源传输; • 通信设备(如5G基站基带板、光模块接口板)中需抗干扰、低串扰的差分对布线场景; • 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接可靠性、EMI抑制要求严苛的嵌入式系统; • 航空航天及测试测量设备中需小尺寸、高引脚数、稳定插拔寿命(≥500次)的紧凑型板对板连接。 该型号支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)高速信号传输,配合其集成屏蔽结构与优化阻抗控制(~100Ω差分),适用于PCIe Gen5、USB4、CEM等高速协议。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强振动)——需搭配对应锁扣/加固方案。