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  • 型号: CLP-132-02-L-D-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-132-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于针座(Socket/Receptacle,即母插口),具有32位双排、0.50 mm间距、带屏蔽罩与接地弹簧的低剖面设计。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能芯片的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制)。

- 通信与计算设备:广泛用于5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板扩展接口及网络交换模块中,满足高带宽、低串扰、EMI抑制需求(D型屏蔽结构增强抗干扰能力)。

- 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声前端板)中实现可靠、可插拔的板对板垂直互连,L型引脚提供优异的机械保持力与耐振动性能。

- 测试与原型开发:因支持精细间距与高引脚数,常用于ATE测试接口、高速夹具及快速迭代的评估板(EVB)设计中。

该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec同系列堆叠高度适配的公头(如CLM系列)使用,并建议采用回流焊工艺装配。
产品参数 图文手册 常见问题
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