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型号： CLP-132-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含132位（66对差分信号）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点（D表示Au 10–20 µin）、带塑封加强（PA表示Plastic Assembly）及预镀锡（-PA后缀常指预上锡工艺），支持高达28 Gbps的差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板与主控板间的高密信号对接；  
• 数据中心服务器/交换机——用于CPU、FPGA、ASIC等高性能芯片与扩展子卡（如OCP网卡、AI加速卡）之间的紧凑型板对板连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现多通道并行信号采集与驱动，兼顾信号完整性与插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端处理板）——利用其低串扰、良好EMI抑制能力保障敏感模拟/高速数字混合信号稳定传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式系统中替代传统线缆连接，提升抗振性与长期可靠性。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合CLP系列对应公头（如CLP-132-02-G-D-A）及精密PCB布局（严格控制阻抗与回流路径）以发挥最佳性能。

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