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型号： CLP-132-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、带预镀金触点的板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含132位（66对差分信号），间距0.5 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层，“D”表示双排，“BE”表示带加强型焊盘和增强引脚强度设计，“TR”为卷带包装）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速差分信号传输（支持PCIe Gen3/USB 3.0等）；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对空间和信号完整性要求严苛的背板或子板堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需小型化、高可靠性连接的多通道数据采集模块；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的低侧高、抗振动连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器探针卡适配板）中需要精细间距与良好EMI抑制的接口。

其超薄设计（总高仅4.0 mm）、内置接地屏蔽及优化的阻抗控制（约100Ω差分），使其特别适用于对厚度敏感、高频噪声敏感且需长期稳定插拔（≥500次）的嵌入式系统。

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