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型号： CLP-132-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、32位（16×2）、0.8 mm间距的精密板对板连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、镀金触点（“BE”代表BeO-free，即无氧化铍，符合环保与安全标准）、带加强型焊盘（“D”为Double Stencil Option）、底部支撑（“P”表示Pad Support），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的紧凑型对接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、良好EMI抑制的板级堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端信号采集板）中对可靠性与长期插拔寿命要求高的场合；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的高密度、抗振动连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足IPC Class 3标准、支持-55℃~+125℃宽温运行的嵌入式系统。

其压缩锁紧（Compression Lock）设计提供稳定接触力，避免传统针座易出现的焊点开裂或接触不良问题，特别适合高振动、高可靠性需求环境。不适用于线缆连接或频繁插拔场景，主要定位为永久性或半永久性板对板固定互连方案。

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