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型号： CLP-132-02-G-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于 CLP 系列压接式（Press-Fit）兼容型针座，具有 32 针（2×16 排列）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（G）、直角封装（D）、带锁扣（A）、高温焊料兼容（K）及卷带包装（TR）等特性。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：如 FPGA、ASIC、CPU 模块与载板之间的高可靠性、低串扰信号连接，适用于通信设备（基站、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE 接口板）及工业控制主板；  
- 需要抗振动与高插拔耐久性的嵌入式系统：如医疗成像设备、航空电子子模块、轨道交通控制单元中，利用其机械锁扣（A）和稳健的接触设计保障长期稳定连接；  
- 空间受限的紧凑型设计：1.27 mm 细间距与直角封装（D）支持高密度 PCB 布局，常见于小型化服务器夹层卡（Mezzanine）、边缘 AI 加速模块及多层堆叠背板接口；  
- 对 EMI 敏感环境：内置接地屏蔽（G）结构可有效抑制高频噪声，适用于射频前端供电/控制接口、高速 SerDes 通道旁路连接等需电磁兼容性保障的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（无密封防护），主要面向精密电子设备内部的高性能、中低电流（额定约 0.5 A/触点）、信号级互连需求。

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