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  • 型号: CLP-132-02-F-DH-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-DH-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-132-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-132-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(Low-Profile)、带极化和防误插设计的板对板/板对线连接器。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 通信设备:5G基站小基站(Small Cell)、光模块接口、网络交换机背板互连中的子卡/夹层卡(Mezzanine Card)连接;  
- 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展板、人机界面(HMI)主板与显示模组之间的紧凑型板对板对接;  
- 医疗电子:便携式诊断设备、内窥镜成像模块等需轻薄化、抗振动、多次插拔的精密仪器内部互连;  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化数据采集系统中高引脚数、低串扰的信号传输接口;  
- 航空航天与国防:机载航电模块、小型无人机飞控系统中强调抗冲击、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制的互连方案。

其关键特性(如0.5mm间距、2排共132位、带金属屏蔽罩DH选项、F型(带法兰)增强机械强度、A型(预镀金触点)保障接触可靠性)使其特别适用于高速数字信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用)、差分对布线及需要电磁兼容(EMC)防护的场景。需配合对应公端(如CLP系列插针或线缆组件)使用,常用于高可靠性、小体积、可维护性要求高的模块化设计中。
产品参数 图文手册 常见问题
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