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型号： CLP-132-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为32位（2×16）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（B = Shielded）、带预镀锡（BE）、带导柱定位（A）、带加强型焊盘（K）的版本。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对EMI敏感的高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort）连接，得益于其集成式接地屏蔽结构（D-BE-A-K配置增强屏蔽效能与阻抗一致性）；  
• 紧凑型工业控制与医疗电子设备（如便携式影像终端、嵌入式工控机），利用其0.95 mm超低高度（Low Profile）节省垂直空间；  
• 需要高可靠性SMT组装与多次热循环耐受性的场景，预镀锡（BE）提升焊接良率，加强焊盘（K）增强机械强度；  
• 板对板（Board-to-Board）垂直或夹层式堆叠应用，配合对应公头（如CLP系列插针）实现精确对准与稳定接触。

综上，该连接器适用于对空间、信号完整性、EMI抑制及量产可靠性要求严苛的先进电子系统。

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