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型号： CLP-131-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带接地屏蔽的板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62针），L型引脚（垂直贴装）、带散热焊盘（-DH）及卷带包装（-TR），适用于自动化贴片生产。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、网络交换机/路由器的多层背板堆叠；  
• 工业控制与医疗电子设备中需抗干扰、高可靠性连接的场合，得益于其内置接地屏蔽结构，可有效抑制EMI，保障信号完整性；  
• 空间受限的嵌入式系统，如便携式测试仪器、边缘AI计算模块、小型化FPGA载板等，其超低高度（≤3.0 mm）满足薄型化设计需求；  
• 汽车电子域控制器或ADAS域内ECU间的高速低延时互联（符合AEC-Q200基础应力要求，需结合具体应用验证）。  

需注意：该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），且需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保机械强度与长期插拔可靠性（耐插拔次数≥500次）。

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