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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-131-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于 CLP 系列——超薄、低侧高(Low-Profile)、带极化和防误插设计的板对板(Board-to-Board)互连产品。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备(超声探头接口、手持诊断仪)等对空间和高度敏感的场景,得益于其仅约 4.0 mm 的超低装配高度(L 型封装)。 - 高速数字系统板级堆叠:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输(虽非专为高频优化,但结构稳定,适用于 ≤ 3 Gbps 应用),常用于 FPGA/ASIC 载板与子卡、CPU 模块与扩展板之间的垂直或夹层式连接。 - 需频繁插拔维护的工业场景:D 型编码(Key Code D)确保唯一配对,防反插;TR(Tape & Reel)包装适配自动化贴片产线;符合 RoHS 和无铅回流焊工艺(兼容 JEDEC J-STD-020),适用于批量制造的可维护嵌入式系统。 - 汽车电子域控制器接口:在非安全关键的车载信息娱乐(IVI)或ADAS辅助模块中,用于主板与传感器板、显示板间的可靠板对板连接(需配合相应车规等级配套件使用)。 该型号不适用于大电流(额定电流约 0.5 A/针)、高振动强冲击或严苛高温环境(工作温度 -55℃~+125℃,但长期可靠性建议≤105℃),典型应用强调精密、轻薄、可量产性与机械防错。